A Kyocera investirá ¥1,3 trilhão até março de 2026 para construir novas plantas de componentes de chips e expandir suas capacidades em outras áreas
O site Nikkei Asia divulgou o plano na terça-feira (27). O valor que a Kyocera tem a intenção de investir ao longo dos próximos anos inclui despesas de capital como construção de planta, assim como custos de pesquisa e desenvolvimento.
O investimento planejado é cerca do dobro que a Kyocera gastou nos mesmos itens durante os 3 anos anteriores.
A Kyocera, sediada em Quioto, produz uma ampla variedade de produtos que vão de impressoras a painéis solares. Ela também uma grande fabricante de componentes de chips.
Chips como unidades de processamento central são geralmente usados em um estojo conhecido como encapsulamento de circuito integrado (ECI), o qual protege o chip de potenciais fontes de danos. Ele também ajuda a dissipar o calor, enquanto fornece fios para conectar a outros componentes eletrônicos.
Como parte do grande investimento, a Kyocera construirá uma nova planta de ECI na província de Kagoshima. A construção deve custar cerca de ¥60 bilhões (US$450 milhões).
A companhia também construirá uma nova instalação de fabricação em Nagasaki que focaria na produção de “componentes de cerâmica e ECI”.
Muitos ECIs são feitos com materiais de cerâmica. A construção da instalação teria um custo de ¥100 bilhões (US$749 milhões) e deve iniciar a produção em 2026.
Fonte: Portal Mie com Silicon Angle
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